应用物理学专业（半导体芯片制造方向）专业介绍

国之重器，芯之所向——培养中国“芯”的卓越工程师。

在信息化、智能化浪潮席卷全球的今天，半导体芯片被誉为现代工业的“粮食”和数字经济的“基石”，是国家科技竞争与产业安全的核心命脉。从智能手机、超级计算机到人工智能、新能源汽车、物联网，无不依赖于芯片的强大驱动。突破“卡脖子”技术，实现高水平科技自立自强，亟需大批兼具深厚物理基础与精湛工艺实践能力的高层次人才。

应用物理学专业（半导体芯片制造方向） 正是应这一国家重大战略需求而生。本方向依托应用物理学坚实的数理基础，深度融合微电子学、材料科学、精密制造等交叉学科知识，聚焦半导体芯片从材料、设计、制造到封装测试的全链条核心技术，致力于培养掌握半导体物理、器件原理与先进制造工艺的复合型、创新型、实践型高端人才。

一、培养目标

本方向旨在培养德智体美劳全面发展的人才，具有：

1.扎实数理根基： 掌握大学物理、量子力学、固体物理、半导体物理等核心物理理论。

2.精湛工艺技能： 系统掌握半导体材料制备、集成电路设计基础、光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、封装测试等核心芯片制造工艺原理与技术。

3.前沿技术视野： 了解集成电路技术节点演进规律，熟悉FinFET、GAA、先进封装（如Chiplet）、第三代半导体（GaN, SiC）等前沿发展趋势。

4.卓越工程素养： 具备解决复杂工程问题的能力、实验设计与数据分析能力、洁净室操作规范与安全意识。

5.强烈的创新意识与家国情怀： 立志投身国家集成电路产业，具备持续学习能力和创新思维，勇于挑战科技前沿。

毕业生将成为能在半导体芯片设计、制造、封装测试、设备与材料研发等相关领域从事科学研究、技术开发、生产管理、质量控制等工作的高级专门人才，服务国家集成电路产业发展战略。

二、核心课程体系

本方向构建了“厚基础、强专业、重实践”的课程体系：

1.物理基础模块： 高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、理论力学、电动力学、热力学与统计物理、量子力学、固体物理。

2.专业核心模块：

半导体基石： 半导体器件物理（晶体管原理、存储器、传感器等）、半导体材料。

工艺技术核心： 集成电路微纳器件工程实现原理与方法、微电子制造技术、薄膜物理与技术、半导体材料与表征分析。

设计与系统基础： EDA设计、模拟/数字集成电路设计基础、微电子学概论。

支撑技术： 真空技术、电子显微分析、材料科学基础。

3.方向特色模块：先进光刻与微纳加工技术、等离子体物理与刻蚀技术、半导体器件可靠性分析、集成电路封装与测试技术、洁净室技术与超净环境控制、半导体制造设备概论、第三代半导体材料与器件。

4.实践创新模块：大学物理实验、近代物理实验。

5.半导体工艺实践模块： 在“车规芯片工程实现联合实验室”、“半导体微纳加工平台”进行光刻、刻蚀、氧化扩散、薄膜沉积。（PVD/CVD）、测试等关键工艺实操训练；认识实习、生产实习(通常安排在知名半导体制造企业)；毕业设计/论文(紧密结合科研项目或企业实际问题)。

三、专业特色与优势

1.物理为本，工艺为刃： 强调从物理原理深刻理解工艺本质，避免“知其然不知其所以然”，培养学生解决复杂工艺难题和进行技术创新的底层能力。

2.实践导向，平台支撑： 拥有先进的车规芯片工程实现联合实验室、半导体微纳加工平台进行光刻，为学生提供接近工业级环境的工艺实践平台，强化动手能力和工程经验。

3.产教融合，协同育人： 与上海积塔半导体有限公司，上海新昇半导体科技有限公司、上海华虹等企业等国内外领先的半导体企业建立紧密合作关系，共建实习基地、开设企业课程、引入实际项目，实现人才培养与产业需求无缝对接。

4.前沿引领，与时俱进： 课程内容与师资团队紧密跟踪全球半导体技术发展前沿（如先进制程、新材料、新器件、TCAD工具等），确保教学内容的前瞻性。

5.师资雄厚： 拥有一支由中国科学院、上海交通大学、复旦大学、华东师范大学等知名高校博士、教授，具有丰富产业经验的“双师型”教师、活跃在科研前沿的学者等组成的优秀师资队伍。

四、就业前景与发展方向

本方向毕业生就业前景极其广阔，主要去向包括中芯国际(SMIC)、华虹集团(Hua Hong)、上海积塔半导体有限公司、长电科技(JCET)、通富微电(TFME)等晶圆代工或知名封装企业的工艺工程师、设备工程师、良率工程师、整合工程师、研发工程师；中国科学院、华东师范大学等单位继续深造，攻读硕士、博士学位，成为未来的学术带头人或核心技术攻坚者，以及高校、中学等事业单位。

五、结语

选择应用物理学专业（半导体芯片制造方向），就是选择投身于一项驱动时代进步的伟大事业。在这里，你将打下坚实的物理根基，掌握尖端芯片制造的核心技术，锤炼解决“硬科技”难题的真本领。我们期待有志于破解“缺芯”之痛、立志成为“中国芯”栋梁的优秀学子加入，共同书写中国半导体产业辉煌的未来篇章！

启智求真，格物致芯！加入我们，一起铸造大国之“芯”！